Bond Elut C18 EWP 安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質(zhì) SPE- 詳細(xì)介紹：
安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質(zhì) SPE
Bond Elut EWP 是基于常規(guī)粒徑的硅膠填料，但其孔徑為 500 Å，可以保留通常在常規(guī)孔隙率硅膠固定相不保留的大分子 (>15000 MW)。
訂貨信息
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Bond elut c18 ewp |
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說明 |
單位 |
部件號(hào) |
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大容量型（lrc）柱管 |
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50 mg，10 mL |
50/包 |
12113068 |
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500 mg，10 mL |
50/包 |
12113071 |
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直管型柱 |
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50 mg，1 mL |
100/包 |
12102136 |
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100 mg，1 mL |
100/包 |
12102137 |
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500 mg，3 mL |
50/包 |
12102139 |
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1 g，6 mL |
30/包 |
12256130 |
安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質(zhì) SPE
安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質(zhì) SPE
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